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超声波清洗机如何清洗半导体晶

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发表于 2022-6-10 16:48:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
半导体晶圆清洗,有时在出厂或移动过程中,出现污染,即可使用超声波清洗机进行清洗,超声波清洗机的原理主要是通过转子的振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到超声波的辐射,使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。破坏污物与清洗件表面的吸附,引起污物层的疲劳破坏而被驳离,从而达到清洗的目的。
日本HONDA本多半导体超声波清洗机有高频振动频率,专门针对半导体晶圆等精密部件,损伤小,清洗程度高。分离型W-357BM-1200\600、脉冲喷射W-357-1.5MPG、石英振动W-357-1MQG-SKC,可以根据产线布置选择不同的型号和振动频率,石英振动垫圈W-357-1MQG-SKC\W-357-1.5MQG-SKC
实现低损伤、高清洁度的新一代清洗
晶片的小型化、损伤低的清洗
型号
W-357-1MQG-SKC
振荡模式
单频振荡
额定输出
12W
标称振荡频率
1MHz
高频分离型W-357BM-1200\600
磁头清洗
・硅晶片清洗
・蓝宝石晶片清洗
・半导体器件加工后清洗
・硬盘清洗
型号
W-357BM-600
W-357BM-1200
振荡方式
单频振荡
额定输出
600W
1200W
可变输出范围
100W ~ 600W
200W ~ 1200W
标称振荡频率
1MHz
流水式点式超声波清洗机W-357-1MPG
使用恒定功率数字振荡器的脉冲喷射清洗机。
它响应水温和环境温度的变化而振荡出稳定的超声波。
型号
W-357-1MPG
振荡模式
单频振荡
额定输出
40W
标称振荡频率
1MHz



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