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导热硅脂的概述

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发表于 2021-12-14 18:04:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
  导热硅脂的概述
  散热硅脂是导热硅脂的别称,也叫散热膏,大多数电子产品运用的目的是行进电子产品的运用寿数。导热硅脂在运用进程中因电子产品结构不同,施胶工艺的选也就不一样。
  施胶工艺
  1、点:点胶办法一般两种,一是运用针筒人工点胶,二是设备自动点胶,有凹槽的产品结构更适合选择进行点胶操作;

  2、涂:涂改的意思,仰仗东西将散热硅脂均匀的涂改在CPU/GPU等表面,然后拼装压平,面积偏中下等的发热元器件更适合选择涂改工艺;
  3、印刷:丝网印刷,即将印刷硅脂的产品放入印刷机底座,压下钢网,开端自动印刷,人工操作运用刮刀刮动导热硅脂填充到钢网开孔中
  也就是产品需求印刷硅脂的区域。
  施胶留心要害
  1、点胶操作,因为包装的差异,难以招认导热硅脂是否存在油离现象,游离后导热硅脂可靠功用下降。
  2、点胶操作定要选择储存稳定性相对较好的产品,因为导热硅脂在运用前,均会主张先搅拌均匀,特别是储存较久的产品。
  3、涂改进程首要留心的就是涂改散热硅脂在于要均匀、无气泡、无杂质、而且尽可能薄。
  4、印刷先要保证设备组件清洁,不能有杂物,查看印刷区域需求全部在开孔中,防污染和漏刷。
  5、印刷无论是自动仍是手动,要控制好速度,速度太快也会导致印刷不全。
  6、印刷进程,操作人员需求戴好手套和指套。


      文章源自:www.zsjiecheng.com
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